据悉,amd中国近日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。
此次扩建将把amd苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu)以及加速处理器(apu)进行封装和测试的能力。
此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍,扩建后的工厂占地面积也将大大提升。
一期扩建工程预计于2011年12月竣工。amd苏州封装测试厂2004年12月投入运营,主要从事cpu等集成电路的测试。
测试产品经历了从单核cpu到双核、乃至四核cpu,从台式计算机cpu到笔记本cpu,从130纳米到45纳米工艺技术的发展历程。
amd全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊表示,苏州工厂扩建对大中华区而言意义深远,我们将继续践行芯植中国,共赢未来的承诺,与中国信息产业共同发展。