创业资讯
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1月12日，***总理***主持召开***常务会议，敲定六项措施，“进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展”。这六项措施包括：强化投**支持、加大对研究开发的支持力度、实施税收优惠、人才培养和引进、落实软件和集成电路知识产权保护制度、规范市场秩序。
早在2000年，我国就**了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，业内称为“18号文”。到2010年，“18号文”已经完成了它的历史使命。据记者获悉，其替代政策“新18号文”也将于今年上半年**。
赛迪顾问半导体产业研究中心副总经理杨斌在接受记者采访时就表示，***公布的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的六项措施是对2000年颁布的“18号文”的一直延续，在政策支持上也基本相同，对我国集成电路产业开启“新**十年”有着重要的意义。
针对“强化投**支持”这条措施时，杨斌表示，它将对集成电路企业上市**起到促进作用，将起到驱动力的作用。
同时，他还表示，“国六条”的公布对于投资者、研究机构、金融机构来说，更多的是一种信心的表现。有了政策方面的有力支持，集成电路企业信贷**时难度也会有所下降。
