英特尔大连投产“中国芯” 起步产能每月3.9万片

红网大连10月27日讯25亿美元投资、相当于23个足球场的厂房建设、43个月的建设周期，其间还跨过了要命的**金融危机，10月26日，英特尔在亚洲的*个晶圆制造厂正式投产。

至此，中国成为除美国以外英特尔具有从芯片生产、封装测试、研发和销售等全部业务的国家。

英特尔大连芯片厂是英特尔自1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，18年来新建的**座晶圆厂，也是英特尔在亚洲的**个晶圆制造工厂。

起步产能为每月3.9万片

英特尔中国区总裁杨叙对本报表示，英特尔大连芯片厂将采用目前*主流的65纳米制造工艺技术生产芯片组，这些芯片组将配套支持用于笔记本电脑、台式机及服务器的32纳米、45纳米制程的*先进芯片产品。

杨叙透露，未来英特尔还将在大连工厂生产英特尔全线芯片产品，包括英特尔*新用于手持设备、车载智能系统的凌动系列芯片。

2007年3月，英特尔在北京宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时由于受到美国高科技投资有关政策的限制，英特尔方面**大连芯片厂将采用90纳米工艺。

英特尔今年已经进入32纳米生产工艺，而大连芯片厂在此时投产也就“顺理成章”地以65纳米制造工艺代替90纳米制造工艺。*新消息显示，英特尔大连芯片厂拥有1500名本地员工，起步产能是每月3.9万片，低于计划的5.2万片。

芯片产品将直运成都封装测试

一般来说，微处理器的制造可以分为硅柱制造、切割、生产晶圆、封装测试。

第三方厂商生产硅柱并切割打磨之后送到工厂加工，接下来就轮到位于大连金州大连出口加工区B区的大连芯片厂进入工作了：他们会将切割好的硅片进行扩散、薄膜、光刻、刻蚀四个步骤之后，再经过四种金属处理、电性能测试、芯片侦测等步骤，到这时候，晶圆就可以运往英特尔的封装测试工厂了。

在大连生产的芯片产品将采取跨海关关区直运方式，直接运往位于成都的英特尔封装测试厂进行封装测试。杨叙表示，如果未来中国海关政策允许，不排除英特尔芯片产品直接运往各大电脑公司在中国，尤其是西部的电脑装配工厂，从而大幅缩短电脑装配物流成本和时间周期。

英特尔总裁兼CEO保罗・欧德宁昨天在大连宣布，英特尔大连芯片厂的正式投产，是英特尔中国25周年本地化**的又一个里程碑，英特尔在中国的总投资额将达到47亿美元。