LED通用照明新商机

“**条封装线上月开始运行，按计划，大约明年3月份左右我们还会再上4条线。我还计划把工厂的另一半用作应用开发，主要就做球泡灯，现在这个利润很大。”去年才从贸易公司转行LED封装厂**的李立，此刻正坐在他位于深圳坂田的办公室里，描绘着他和另外3个投资人一同构建的正在实施的LED梦想。1,400平米的厂房显得十分空旷，**的一条封装生产线只占了大约50平米的空间。与之相比，位于厂房一角的办公室就显得有些局促，不小的空间里除了两套宽大的**桌椅、沙发、茶几、饮水机外，四处都散落着有关LED的行业杂志、封装好的LED光源以及LED球泡灯。 “我进入LED的时间不算早。不过说实话，这个行业现在简直太热了。不夸张的说，我刚把消息放出去，就有不少人主动来找我要给我投资，启动资金的问题很快就解决了。” “这个领域真的有点疯狂，很多压根什么都不懂的人也敢进入。前阵子我听说一个朋友准备搞封装，投资人找好了，厂房找好了，启动的时候跟ASM联系，才知道即便现在付全款，也要到2011年的5、6月份才能够拿到封装设备。结果，一切都不了了之。” 光从ASM的订货情况，大家就可想而知现在中国LED封装的“热度”.“只要需要发光的产品就是LED的商机”,诱人的LED前景，吸引越来越多的人争前恐后地投身这个产业。当前，LED*具潜力的市场无疑当属平板液晶电视、笔记本电脑和笔记本显示器中的大尺寸LCD背光，但毫无疑问，通用照明才是LED的*终发展目标。目前，在LED通用照明市场还未真正启动之前，LED球泡替换灯将成为照明市场*主要的增长领域。然而，市场上大量出现的LED球泡灯，等同于真正意义上的固态照明吗？LED是否真的为通用照明做好了准备？ LED通用照明*先面临四大挑战 美国能源部曾表示：固态照明是50年来照明领域*具破坏性的创***。有不少业内人士对此表示认同，并认为LED是**性产品，是要革它原来产品命的。但事实上，LED进入通用照明市场，依然面临四大挑战，它们分别是：光品质、光效表现、可靠性以及简单化。 飞利浦亚洲地区营销总监周学军对此解释道：“LED的光品质与传统照明相比仍有差距；光效表现还有部分应用无法覆盖；由于LED照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定，因此无法保持足够的光输出流明维持寿命；由于缺乏统一标准，现在市场上的LED照明产品五花八门，复杂性也阻碍了其短期内很难被更多受众接受。”那么，目前市场上有哪些提升LED光品质和光效的方案？ 光品质通常我们谈到的光品质主要指光分布、光角度与阴影，以及演色性。这里，周学军特别强调设计人员要注意：不同LED颗粒间的光色是否一致？随着时间推移不同颗粒的变化是否一致？一颗LED在不同角度是否存在色差？显色指数表现如何？ LED的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对LED造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可能会对芯片造成隐性裂痕，从而形成芯片断裂隐患。 为了解决这些问题，PhilipsLumileds*新推出的LUXEONRebelLED系列采用了*新TFFC和独有的Lumiramic荧光技术。 据周学军介绍，TFFC技术的电极在电路板后面，表面无纵横布线，因此物理结构更好。而Lumiramic荧光技术利用陶瓷荧光板代替荧光粉直接粘结到芯片上，使得表面完全平整，不会有凹凸和不均匀，因此从根本上避免了传统封装法因不均匀的荧光粉涂布而导致的大多数LED在偏离中心视轴的角度显示出颜色的不一致。“此外，采用Lumiramic技术还可以将白光分bin的范围缩小至原来的1/4.”周学军补充道。 目前，对于照明行业特别是照明设计来说，*头疼的问题莫过于分bin.对于一些有经验的LED制造商来说，通常的做法是在所有档中使用白光LED的整个输出范围。然而，在特定CCT下，根本无法低成本生产出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于蓝光LED芯片的波长和荧光粉的涂布工艺。因此，制造商可能会混合使用多个分bin的LED,但是这样一来，产品的应用范围受到限制，既增加了生产工艺的复杂性，又产生了更多存货。Cree公司对此的解决方案是EasyWhitebin,该方案采用Cree的多芯片XLampMC-ELED,MC-E芯片采用四芯封装发，由Cree挑选四颗不同特性的白光LED芯片并封装好，混合后的白光输出能达到预期色温，而且远小于ANSI规定的标准范围。 光效表现就像半导体行业的摩尔定律一样，LED行业也有一个Haitz定律，即LED亮度大约每18-24个月提升一倍，而在今后10年内，预计亮度可以再提升20倍，成本则将降至现有的1/10.今天，市场上1美金大约可以买到100-150流明，美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。 LED发光效率如何提高？*先来看封装。目前，市面上LED光源*为常见的是直插式和贴片式。深圳市长光半导体照明科技有限公司技术副总监朱啸天则认为，这两种封装方式的散热出口截面积较小，而且一次出光口通道狭窄，利用率相对不高。根据LED的出光特点，长光半导体设计了扁平化的一次光学通道，形成了平面光源阵列式芯片，可以*小化光学损失。对此，朱啸天解释道：“像SMD的3528或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出去。”据悉，目前该公司拥有完全自主知识产权的LED面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效已大于100lm/w.