创业资讯
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沪士电子股份有限公司是一家长期专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务的技术性公司。经营范围包括生产单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品以及相关的销售和技术等服务。该公司主导产品为14~28层企业通讯市场板，并以高阶汽车板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充，系列产品广泛应用于通讯设备、汽车、游戏机、复印机、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。公司以诺基亚-西门子、思科、华为、中兴通讯等一大批大型**企业为客户基础，其专业技术、**产品在行业里信誉良好。2003年~2007年，公司连续被江苏省科学技术厅评定为 “高***企业”；2009年公司被认定为高***企业；2000年至今连续被江苏省对外贸易经济合作厅认定为“外商投资先进技术企业”；2004年、2006年被江苏省科学技术厅认定为外商投资 “技术密集知识密集型企业”。
优势明显，行业**
印制电路板简称PCB，是组装电子零件用的基板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有 “电子产品之母”之称。
该公司自设立以来，就一直从事着印制电路板的制造，期间的主营业务及产品从未发生变化，持续的专注，使得公司于激烈的市场竞争中，琢磨出正确的战略方针，在积极调整优化产品结构、增强技术研发能力的同时，努力拓展市场**客户，以多方面的竞争优势确立着行业的**地位。
1、明确的发展战略，在竞争中求胜
因金融危机引发美国、欧盟、日本等国电子行业投资的下降，以及市场激烈的竞争，在2008年8月~2009年1月，公司的销售订单一度呈现过下降趋势，其中2009年1月的订单金额为1.4亿元，比2008年月平均订单下降37.97%。
针对风险，公司迅速采取措施，坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，**生产技术含量高、应用领域相对**的差异化产品，避免生产准入门槛低、市场竞争激烈的标准化产品。而正是这种差异化产品竞争战略，使得公司在随后的复苏中得以快速回复并成长。
在国家强力刺激经济政策的实施，和“十一五”规划的指导下，中国PCB产业在2009年2季度开始**于国外市场复苏，此时的公司业绩也在快速的回复增长中。受国内3G投资影响，公司**核心产品企业通讯市场板的订单明显增加，致2009年12月公司订单金额已上升至2.29亿元，较2009年1月增加了63.42%，已达到危机前的平均水平。从数据上看，公司多年来排名均位于行业前三名，强势明显。根据CPCA数据，公司2006年产品销售额排名第二、产品出口额第三，多层板销售额**、出口额第二；2007年产品销售额和产品出口额均排名第三，多层板的销售额和出口额均排名**；2008年产品销售额排名第三、出口额排名第三，多层板的销售额排名**、出口额第二；2009年产品销售额排名第三，多层板的销售额排名**、出口创汇额更是达到2.06亿美元，再次跃居行业**。
2、产品**化，技术**
目前公司产品以多层板为主导。2009年销售多层板77.25万平方米，占总销量的80.71%，销售收入占比89.83%。其中的10层以上的多层板销售20.66万平方米，同比增长了13.5%，占比达到21.58%，实现收入10.7亿元，收入占比更提高到48.64%，成为公司最大的收入来源。公司今后还将加强18层以上产品的占比，更加优化产品结构。
因为产品的**化，公司近三年的产品平均售价 分 别 为2068.43、2259.29、2298.18元/平米，呈稳步提高之势，即便在经济危机时也是如此。
在技术专利方面，公司目前拥有“一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺”等3项中国大陆专利；“直接CO2镭射钻孔方法”等2项技术已获得中国台湾地区专利；“顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置”技术正在向国家知识产权局申请专利；“贾凡尼效应改善方法”技术正在中国台湾申请发明专利。此外公司还拥有“埋电容/埋电阻产品制作技术”等2项国际**技术，“26×38大尺寸背板制作技术”等16项国内**技术。
公司多项技术指标高出国内技术标准，达到国际技术标准，比如：背板最高层数可达56层，超过国内平均的28层；线板最高层数可达32层，超过国内平均的20层；HDI板最高层数可达24层，超过国内平均的12~16层；厚铜最高铜厚可达12OZ，超过国内平均的3~5OZ。
3、研发能力强，新业务方向广
正是由于诸多专利，使得公司的研发能力在行业内也是佼佼者。2009年度公司更是继续加大新产品试制投入，研究投入达到7706.82万元，研发费用占营业收入比重提升到3.37%，较2008年提高了1.33个百分点。新产品市场主要表现在云端计算、高铁、智能电网等新领域的市场开拓。
云端计算是一种互联网上的资源利用新方式，是未来互联网发展的趋势。“台湾云端运算产业联盟”预计，至2012年全球整体云端计算产值逾4000亿美元，其中消费性服务产值将逾1000亿美元、商用服务则逾2000亿美元，年复合增长率分别为26%和38%。思科、惠普等是云端计算的重要设备供应商，而他们已是公司的重要客户，公司将在云端计算的高速增长中分享市场份额。
高铁是我国未来铁路建设的主要方向，未来3年是高铁建设投资的高峰期。德国西门子是我国重要的外方铁路设备运营商，将在高铁建设中受益。西门子是公司的重要客户，公司工业设备PCB产品约占总销售金额的10%，而西门子是公司此类产品最大的客户。
智能电网是我国电网投资的主要方向，未来十年我国电网总投资将达3万亿元，其中智能化投资约为3500亿元。智能电网的网络设备制造商如思科、华为、中兴通讯，以及工业类设备制造商如ABB，西门子等，大多已是公司的成熟客户，公司将在智能电网的快速发展中分享市场份额。
4、客户资源**稳定
由于PCB产品具有非通用性的特征，一般大型客户的认证均需2~3年左右的时间，公司以技术和品质为保障已取得诺基亚-西门子、思科、大陆汽车电子、华为、中兴通讯、西门子、摩托罗拉、朗讯、爱立信、阿尔卡特、索尼、夏普等一大批大型**客户的认证以及美国NADCAP“国家航空航天和国防合同方授信项目”认证。同时，公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“名优产品”、“绿色合作伙伴”、“金牌奖”、“突出供应商”、“金牌供应商”的认可。
5、能够及时满足交货要求
在满足客户交货要求方面，公司建立了独立的快件生产线，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，具有高度的灵活性和应变能力。所有产品无论发往何处或采用何种运输方式，公司均能够做到门到门服务。
6、科学的管理和成本优势
公司在品质保证、设计品质等方面具有丰富的经验，先后通过ISO9001:2000、ISO/TS16949 -Secondedition、AS9001-B等质量体系认证和ISO14001:2004环保体系认证。成本控制方面随着生产规模的快速扩大，采购成本也在相应降低，并且公司还通过国际先进的生产作业管理方式，密切监控各种成本变化，使业务部门在接单时有很强的科学化定价依据。
募投切合发展脉络，解决产能瓶颈把握发展机遇
公司此次公开发行不超过8000万股，占发行后总股本的11.56%。所募资金将用于年产高密度互连积层板线路板75万平方米扩建项目、3G通讯**系统板生产线技改项目和研发中心升级改造项目，投资额分别为6.69亿元、2.03亿元和4253.8万元。
公司表示，早在2008年，HDI电路板以及3G通讯板产销率就分别达到了96.74%和96.77%，产能的瓶颈极大地制约了公司市场的进一步扩张，拓展产能是势在必行的。而投建项目正是为了有效解决公司生产能力饱和问题。预计HDI电路板项目达成后，年均可新增营业收入11.27亿元，新增年均净利润7737.41万元，经济收益较好。而3G通讯板项目建成后，公司将实现年产3G通讯板31.73万平方米，不但能应对诺基亚、爱立信、Powerwave、Redback、华为、中兴通讯、大唐移动等一批客户订单规模的快速增长，还能有助于拓展国内外3G通讯基站中的**3G板市场。
在PCB行业里，研发实力的强弱是衡量公司市场竞争能力的关键。公司表示目前的设备和设施已满足不了公司业务日益快速发展的需求。加大研发投入，购置设备引进人才等是对企业快速发展的提供的莫大技术支持。
本次研发中心升级项目拟改造公司A厂生产厂房建筑面积1500平方米作为新品试生产室、实验及检测室、部分办公室，购置实验、检测及试生产等设备，共计7台/套。
研发方向为:
高密度互连技术
HDI技术以其优秀的设计，增加了线路布线密度，减少了线路布线长度，搭配**板材，能够较大程度降低信号损失，同时也可提供稳定的高频率信号，集中体现了当代PCB最先进技术。HDI技术的板厚薄型化、导电图形微细化带来了电子设备高密度化、高性能化，并促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片、封装用模板基板的发展，同样也促进电子电路板的发展。HDI多层板被广泛应用于基站、路由器、转换器等通讯设备以及手机、汽车、游戏机等消费产品中。因此，HDI技术仍将是电子电路板企业主要研发方向。
组件埋嵌技术
在电子电路板的内层形成半导体器件、电子组件或埋入式电容/电阻PCB已开始量产化，组件埋嵌技术是电子电路板功能集成电路的巨大变革，但其要发展须解决模拟设计方法、生产技术以及检查品质、可靠性保证等问题。公司将在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入，进行更深入的研发。
新型材料研究
刚性电子电路板或挠性电子电路板材料需具备较高的耐热性，随着全球电子产品无铅化，新型高耐热性、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗低的优良材料不断涌现。此类新型材料的研发和应用将是本公司研发方向之一。
光电电子电路板
光电电子电路板利用光路层和电路层传输信号，其技术关键是制造光路层。该光路层是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。国内光电电子电路板企业将在该领域做进一步的研究与应用。
本次募集资金投资项目主要是为紧跟产业本身的快速增长和提升公司的市场占有率而扩大产品的生产规模，并建设技术研发重心以提升公司的研发和创新能力。项目均根据市场的时机情况确定，经过严谨的可行性研究分析，均具有良好的发展前景。相信项目的建成投产将大大丰富公司现有产品线的宽度和深度，提高产品附加值，为公司领航PCB产业，扩大市场占有率打下最坚实的基础。
