业内消息,中芯**近期获得了大量订单,这些订单主要来自**一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。
消息指出,中芯**能获得这些订单的主要原因是他们**的生产效率以及低廉的价格。相比之下,台积电和联华电子通常情况下更钟情于代工,而只开放8寸晶圆厂,提供0.13微米以上的产品。
中芯**目前的生产能力为65nm处理器,并且预计到了2011年下半可以提升至45nm/40nm,以减少和台积电/联华电子的技术差距。
此外,消息还透露,中芯**将实施一个5年计划以提升12寸晶圆厂的产能,公司预计在2011年提升65nm/55nm处理器的产量,2012年将主攻 45nm/40nm级别的产品。到2013-2014年则将制造工艺提升到32nm/28nm.*后,在2015年,中芯**预计全部12寸晶圆厂的年产能达到200万块晶圆,年收入目标为50亿美元。