创业资讯
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台湾封测湿工艺半导体设备商弘塑科技，1月17以每股62元新台币挂牌上柜，弘塑科技董事长张鸿泰表示，公司2011年将全力*攻海外市场，并持续LED、太阳能模组及触控玻璃素材等领域深耕，2011年表现**超越2010年。法人推估，2011年获利将持续*超过一个股本。
弘塑科技成立于1993年，目前实收资本额为2亿元，主要为封测工艺中的蚀刻、干膜去除、化镀及清洗等相关的湿工艺设备。产品多半应用于半导体封装工艺、LED工艺及LCD玻璃薄化工艺。
该公司客户群来自亚太地区外延片代工、封装、面板、LED、太阳能等大厂，如台积电、硅品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂硅、采钰、稳懋、广镓、亚太优势、正达等。2008年成立大陆子公司，就近服务中芯、宸鸿TPK、同方、宏达等。
