LED:同质化泛滥 市场环境待优化

2015-05-20来源 : 互联网

2014年,LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。产业规模进一步扩大,加速向家用照明渗透。市场需求细分化,新兴应用领域市场逐步崛起。企业竞争加剧,兼并重组事件频发。

2014年,LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。产业规模进一步扩大,加速向家用照明渗透。市场需求细分化,新兴应用领域市场逐步崛起。企业竞争加剧,兼并重组事件频发。为提升我国LED企业的**竞争力,促进产业快速、有序、健康发展,2015年,应着重加强产业链良性互动,推动上下游协**新;加大应用市场拓展力度,开展差异化品牌建设;健全标准和知识产权体系,完善产品检测能力;鼓励企业加强兼并重组,引导产业理性投资

LED产业规模持续扩大

新兴商业模式加速渗透

2014年,**LED市场规模增长迅速,同比增长35.17%,增速创下近5年新高。LED通用照明应用市场比重持续提升至34%,成为**LED应用新一波高速增长的动力。我国LED产业总体规模持续扩大,2014年中国LED产业规模达到3606亿元。上游衬底芯片快速增长,产业集中度不断提升,实现产值142亿元;中游封装产值484亿元,发展相对平稳,**率器件成为市场需求的主流;新兴应用领域不断涌现,使得下游应用**增长,产值规模达到2493亿元,通用照明加速渗透。

LED:同质化泛滥市场环境待优化

2014年,我国LED产业关键技术与**水平差距进一步缩小,已成为**LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,初步形成了从上游材料、芯片制备、中游器件封装及下游应用的比较完整的研发与产业体系。国内芯片企业已经具备规模化生产能力,LED芯片的国产化率不断上升,2014年达到80%,虽然在路灯等大功率照明应用方面还以进口芯片为主,但在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势。

LED技术创新层出不穷,2014年在产业链的上中下游都出现了一些新进展。外延芯片环节非极性/半极性GaN同质衬底和复合衬底研发加快,纳米柱图形化衬底技术(PSS)和3DLED芯片技术提升发光效率;封装环节板上芯片(COB)封装和去电源方案提升成本和应用优势;应用环节LED在可见光通信、智能照明、植物照明、医疗照明等方面逐步**。

2014年,传统照明企业加速向LED企业转型,电商、O2O、EMC等新兴商业模式快速兴起。通过电商渠道**LED照明产品能够显著降低销售成本,并迎合年轻消费者需求。2014年,淘宝销售的LED光源为4亿元,同比增长126%,占总体光源产品比重为88.9%,渗透率提高了9个百分点;采用LED光源的灯具销售额约为32亿元,渗透率约为45%,比2013年提高1倍以上。2014年,用于商业领域的LED照明产品数量增长70%左右。商用领域照明功能的集中管理使EMC模式快速兴起。

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