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10月17日消息，展讯董事长兼*席执行官李力游近日接受采访时透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主推TD+WCDMA双模芯片。同时，展讯将从2012年开始投入研发28纳米的LTE芯片产品。
在此之前，展讯推出的芯片产品主要集中在TD和GSM领域。
据了解，展讯自2003年起开始投入TD芯片研发，并于2005年研发出业界*款TD芯片，现有接近一半的研发力量在从事TD相关产品的开发。
目前，展讯系列芯片及解决方案包括：面向中**功能手机的SC8800G和面向低端功能手机的SC8801G，以及作为Modem芯片的SC8802G和用于Android智能手机的SC8805G。其中，SC8800G是展讯于2011年年初推出的***款40纳米TD基带芯片，这款芯片产品也将展讯的技术能力提升到了业界**。据悉，这款40纳米芯片的出货量目前已经超过了1000万片。
将主推TD+WCDMA双模芯片
李力游介绍，在国内TD领域，展讯的市场份额已经达到约50%，其芯片产品得到了******手机厂商的采纳，比如，三星手机GALAXY S Ⅱ就是采用展讯的TD基带芯片SC8802G。
在持续加大对TD领域投入的同时，展讯还计划进入WCDMA领域。李力游透露，“明年将会有WCDMA智能机芯片出货。”
“我在跟海外运营商的交流中发现，对方希望有更多便宜的用来打电话的WCDMA手机。”李力游解释说，除了能更好地使用数据业务之外，3G网络的另一个有点往往被忽视——打电话的效率非常高，网络承载力远高于2.5G网络。
基于这一市场需求，李力游认为，TD+WCDMA芯片解决方案也将成为展讯未来推出产品的主流。实际上，展讯已于近期推出业界*款TD双卡双待手机方案，可满足用户使用一部手机并在TD、GSM/WCDMA网络之间两两切换。
计划研发28纳米LTE芯片
李力游介绍，在未来产品规划方面，展讯将在智能手机领域有更多投入。除此之外，展讯还计划于2012年推出基带射频于一体的单芯片，并在未来提供支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM的多模单芯片。
“目前的40纳米芯片可能无法满足LTE网络运算量，因此，展讯将从2012年开始投入研发28纳米的芯片产品，以满足未来LTE产品的使用需求。”李力游认为，***款40纳米TD基带芯片的推出已使展讯的技术能力超越传统欧美企业，但研发28纳米芯片仍将是展讯的一大挑战。
“LTE的发展还将有一段时间，在此之前缓解GSM网络压力的途径就是大力推广TD网络。”李力游强调，“中国移动有6亿多用户，平均两年换一次机也有将近2亿左右的换机量，市场潜力巨大。”
另据了解，展讯TD芯片产品目前用在运营商定制机市场以及开放市场，而定制机占市场总量的三分之一。“希望运营商能够取消对定制机的补贴，并将这部分资金作为话费，补贴给购买TD手机的用户，让消费者来选择终端产品。”李力游认为，这种方式将淘汰一批手机，使社会渠道更健康地发展，进而加速TD在公开市场取代GSM手机。
